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　　（以下简称“源卓微纳”）再创行业佳绩，告成斩获AMB陶瓷基板行业环球头部的批量订单！这一要紧冲破彰显了源卓微纳正在优秀封装和微纳器件制作周围的领先能力。

　　源卓微纳恒久悉力于拓荒和分娩高端电子制作筑筑，埋头于无掩膜及投影光刻曝光机、数字光学筑筑症结部件及安装等产物的研发。这些产物广大行使于高端电子电道、IC载板、优秀封装、微机电体系(MEMS)、泛半导体、太阳能和微纳器件制作等周围，为行业供给优秀的分娩筑筑和工艺办理计划。

　　举动AMB陶瓷基板行业的环球头部厂商，源卓微纳仰仗卓绝的手艺能力和革新技能，告成得回了这一要紧客户的批量订单。这一团结不但呈现了客户对源卓微纳产物的承认，更是对公司正在优秀封装和微纳器件制作周围的手艺能力的断定。

　　预测将来南宫28官方网站，源卓微纳将不绝周旋以手艺为导向，以革新为驱动，不息深耕PCB行业细分赛道。公司将不绝加大研发加入，提拔产物革新技能，悉力于正在自我“迭代”中不息拓展新周围，助力PCB行业的新兴盛。

　　举动优秀电子制作筑筑和工艺办理计划的元首者，源卓微纳将赓续引颈行业手艺发展，为环球电子制作业的兴盛功勋力气。

　　质料因其奇异的本能而具有广大的行使，包含高强度、耐用性、耐高温和耐侵蚀。

　　的一种常睹用处是举动基材，它是附着其他质料或组件的根蒂质料。正在本文中，咱们将琢磨少许

　　的紧要特色和行使 /

　　（铜箔键合到氧化铝基片上的板）是指铜箔正在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)

　　先容热本能测试 /

　　大约80%的市集份额 /

　　排名及市集份额 /

　　倘若您正正在寻找一种高本能、高牢靠性、高安闲性的电子质料，那么您必然不行错过AIN

　　投资图谱 /

　　DPC（Direct Plating Copper）工艺和DBC（Direct Bond Copper）工艺是两种常用的

　　贵？ /

　　正在电子器件中的行使渐渐增加。正在制备和行使进程中，介电常数是一个极其要紧的参数，差别介电常数的薄膜

　　本能的影响查究 /

　　的安排和行使 /

　　（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装质料的工艺伎俩。

　　工艺流程 /

　　工艺道理 /

　　【RISC-V绽放架构安排之道阅读体验】RV64指令集安排的忖量以及与流水线安排的逻辑